2.0间距立贴式Wafer连接器

类型
类型	板装插座 立贴
极数	2-13
间距	2.0mm
产品高度	6.1mm
电气
额定电流	2.0A AC(rms)
额定电压	100V AC(rms)/DC
接触电阻	10 mΩ Max
绝缘电阻	1000 MΩ Min
耐电压	800V AC r.m.s
工作温度范围	-25℃+85℃
材料
材料-金属	磷青铜
材料 - 接触处电镀	锡
材料 - 终端处电镀	锡
材料 - 树脂	PA9T UL94V-0

系统和电子设备中的印刷电路板接收/发送信号的输出功率时，需要与基片外部进行连接。很多情况下，印刷电路板和基片之间存在一定距离，需要电线来连接。长距离连接可以通过将电线焊锡至基片来实现。不过出于对功能性的考虑，通常使用多针线对板连接器来连接。
线对板连接器的结构很简单：将电极（触点）放置在外壳（胶壳）中。触点有两种类型：棒状或片状的“插头”和“插座”。把插头完全挤进插座中并覆盖，实现“配对”。一般来说，插座与电线相连，插头与基片相连，但这可以视乎用法而对调。电线和触点的连接一般使用“压力接合”技术实现，比如压接式端子。连接电线和触点也可以使用“压力焊接”。压焊技术用于低电流连接，以简单地把绝缘线连接到触点的方式，允许全面连接。这种方法虽然方便，但耐久性也许因此降低。以上两种技术可以避免焊锡技术造成的过热，保护连接不受到损害。此外，气密连接区域由于不会暴露在空气之中，可以保持连接稳定。